INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

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产地	美国	规格	10CC,30CC
功能	助焊剂	用途	BGA植球，芯片倒装

INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

WS-446HF是一种水溶性，无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂，它具有强大的活化剂系统，可促进在苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘（SoP），Cu-OSP，ENIG，预埋线路基板（ETS）和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过较大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移（ECM），来协助提高产量。

INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF具有以下特性：

- 包含一种可消除枝晶问题的化学物质，特别对于细间距倒装芯片应用尤为重要

- 提供适合在组装过程中将焊球和晶片固定在适当位置的粘性，消除焊球缺失，并减少由于翘曲而造成的晶片倾斜和不润焊开路

- 提供一致的针脚脱模，印刷和浸渍性能，确保一致的焊接质量并提高生产良率

- 无需多个助焊剂步骤，实现单步植球工艺，并消除了预涂助焊剂造成的翘曲效应

- 具有良好的常温去离子水清洗性能，避免形成白色残留物

INDIUM铟泰BGA植球倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

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