塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

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详细介绍

产地	中国	规格	5CC
固化方式	加温固化	储存方式	冷冻

塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
应用点: 芯片粘接
产品特点：
塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
应用点图片：

技术参数：

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塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

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